USB 3 Chip akan mendukung RAID dimasa mendatang

August 27, 2009

Reading time ~2 minutes

Lebih banyak fitur di USB 3.0Lebih banyak fitur di USB 3.0

Symwave adalah sebuah perusahaan yang nantinya akan menjadi pionir dalam membuat chip untuk USB 3.0, dengan menggunakan teknologi SOC (system on a chip) dan memiliki standar high-speedĀ  yang diadakan pada Hot Chip conference pada senin yang lalu. USB 3.0, yang sudah diperkenalkan debutnya pada bulan November yang lalu di desain untuk memberikan truput transfer rate hingga 5GB per second (Gbps), sebagaimana 480Mbps adalah batas maksimum yang dimiliki oleh kemampuan USB 2.0. Symwave mengatakan USB 3.0 SOC akan dapat digunakan sebagai external storage device yang dapat mentransfer hingga 500MB per second.

Symwave saat ini mencoba untuk mentakling permasalahan yang akan muncul di masa mendatang, dimana orang orang sudah menggunakan high-definition multimedia content untuk melihat data secara umum bersamaan dengan permintaan akan media penyimpanan yang terus meningkat dan proses backup data dari laptop ke desktop atau hanya sekedar external drive sudah mulai marak saat ini yang mampu dilayani oleh USB 2.0.

Sehingga nantinya 25GB high-definition movie saat ini membutuhkan waktu hingga 13.9 menit untuk di transport melalui USB 2.0 danĀ  nantinya ini akan menjadi 70 detik dengan standard USB 3.0, menurut USB Implementers Forum. Contoh lain data 1GB thumb drive akan dapat dipindahkan hanya dalam waktu 3.3detik, sebelumnya 33 oleh USB 2.0.

Selain itu chip ini juga akan mengizinkan para OEM (original equipment manufacturers) storage devices untuk mensupport RAID 0. Dengan menggunakan RAID 0,maka anda dapat memasangkan 2 drive dengan feed data yang lebih cepat. Saat ini RAID belum menjadi solusi yang signifikan untuk USB 2.0. Hal ini disebabkan karena USB 2.0 memiliki batas untuk memberi daya pada device nya sendiri. USB 3.0 dapat membawa daya hingga 900 milliamps, sedangan USB 2.0 hanya 500 milliamps.

Sebagai tambahan dari didukungnya teknologi RAID chip ini juga dilengkapi dengan konversi protokol dari SATA ke USB 3.0, sehingga Symwave chip dapat melakukan proses authentication dan encryption yang baru baru ini telah disetujui oleh IEEE 1667 standard untuk proses authentication, dan fitur ini juga nantinya akan ada pada Windows 7. Untuk encryption, Symwave akan menggunakan XTS-AES technology, yang menggunakan basis Advanced Encryption Standard. System makers dapat memilih untuk mengimplementasi dalam 128-bit atau 256-bit mode.

Symwave sendiri adalah sebuah perusahaan semiconductor yang terletak di Laguna Niguel, California, didirikan pada tahun 2004 yang saat ini mereka memfokuskan untuk mendesain chips untuk emerging USB 3.0 standard.

comments powered by Disqus